券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。<泡泡面膜泡泡越多越脏吗，冒泡面膜是不是泡越多脸越脏strong>未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。泡泡面膜泡泡越多越脏吗，冒泡面膜是不是泡越多脸越脏trong>电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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