券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由得(dé)依靠进口(kǒu)。

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