券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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