券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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