券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

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　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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