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学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思

学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业,其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市(shì)场规模(mó)不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对(duì)经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言(yán),2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思>  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年(nián)研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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