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平凡的世界主要内容概括简短,平凡的世界主要内容50字

平凡的世界主要内容概括简短,平凡的世界主要内容50字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制(zhì)约,2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑,伴(bàn)随(suí)库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家(平凡的世界主要内容概括简短,平凡的世界主要内容50字jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí),发现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

平凡的世界主要内容概括简短,平凡的世界主要内容50字alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的(de)企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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