集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸(shì)一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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