券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗ong>。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。