券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以C商议的近义词是什么呢 标准答案，商议的近义词是什么呢二年级hiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiā商议的近义词是什么呢 标准答案，商议的近义词是什么呢二年级o)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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