券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲g>TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲