券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确 alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确