券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

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　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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