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云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖

云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路的作(zuò)用:减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要什(shén)么功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn云肖是哪几个生肖 云云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖属于什么生肖)导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备(bèi),其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路,从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等(děng))小型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百科(kē云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖)-集(jí)成电路

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